Um eine Oberfläche mit Titandioxid (TiO2) zu beschichten, verwendet man meist das Puls-Magnetron-Sputtern oder das Sol-Gel-Verfahren. Beim Puls-Magnetron-Sputtern werden Argon-Atome durch ein Magnetfeld ionisiert, wodurch ein Plasma entsteht. Ein überlagertes elektrisches Feld beschleunigt dann positiv geladene Argon-Ionen auf ein sogenanntes Target, zum Beispiel aus gesintertem TiO2. Die schnellen Teilchen schlagen dort negativ geladene Oxid-Ionen heraus, die ein elektrisches Feld an die zu beschichtende Oberfläche leitet. Damit sich dort Kristalle bilden können, müssen die TiO2-Moleküle beweglich bleiben. Daher wird das Material erhitzt. Beim Sol-Gel-Verfahren sammelt sich TiO2 in einer Suspension zu nanoskaligen Partikeln an, die dann auf einem Substrat abgeschieden werden. Entweder enthält die flüssige Phase bereits kristallines Oxid oder dieses entsteht später durch Erwärmen der beschichteten Oberfläche.
