Ein ästhetisches Vergnügen – und doch: Forscher und Ingenieure sehen diese Bruchfläche eines Siliziumchips gar nicht gerne. Wenn in der Mikrosystemtechnik auf einem Chip winzige elektronische, optische, biochemische oder mechanische Bauelemente zu Miniaturmaschinen – etwa Sensoren oder Mikropumpen – auf einem Chip vereint werden, dann muß das Silizium an vielen Stellen eingekerbt werden. Doch diese Kerben sind besonders bruchgefährdet. Der obere Bereich der mikroskopischen Aufnahme rechts zeigt die Oberfläche einer solchen Kerbe. Der Bruch (unten) schillert bunt.
