Der amerikanische Computerhersteller IBM will ab Anfang 1998 neue Mikrochips auf den Markt bringen, in denen der elektrische Strom erstmals durch Leitungen aus Kupferdraht fließt. Bisher wurden die ultradünnen Verbindungen zwischen den Transistoren auf einem Chip aus Aluminium gefertigt.
Da Kupfer einen deutlich geringeren elektrischen Widerstand als Aluminium besitzt, versprechen die Kupfer-Leiterbahnen eine höhere Rechen-Geschwindigkeit bei geringerem Stromverbrauch. Leistung und Speicherkapazität der neuen Kupfer-Chips sollen nach IBM-Angaben um rund 40 Prozent höher sein als bei ihren Vorgängern.
Bisher schied Kupfer als Leitermaterial für Mikrochips aus, weil es sich nur schwer auf die Silizium-Oberfläche aufbringen ließ. Mit einem neuen Produktionsverfahren konnten die Wissenschaftler und Ingenieure bei IBM diese Schwierigkeit überwinden.
