Computerchips machen sich dünne: Hunderte von ihnen befinden sich auf dieser Siliziumscheibe, die nur 15 Mikrometer dick ist. Der Wafer – so heißen die Scheiben in der Computerindustrie – ist biegsam fast wie eine Folie. Herkömmliche Wafer sind dagegen mindestens 100 Mikrometer dick, spröde und brüchig. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in München haben die hauchdünnen Chips hergestellt und planen, sie künftig in Papier unsichtbar einzubetten. Die Forscher wollen so nicht nur Visitenkarten intelligent machen, sondern auch elektronische Preisetiketten verwirklichen, die aus der Ferne maschinell gelesen werden können.
Frank Frick
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